【画像処理のKIT、開発コラム】ＦＰＧＡ設計気配り


弊社のハード開発では、基板レベルでの設計を行う事がほとんどですので、画像入出力Ｉ／Ｆや使用メモリの種類選定などにも気配りします。

しかし、開発プロジェクト全体の中でＦＰＧＡ内回路設計が過半数のウェイトを占めます。
そこで、当然ＦＰＧＡ選定が重要になるのですが、選定基準は選択が広い為に、迷う事が多々あります。

その大きな一つとして、「ピン互換」があります。
ＦＰＧＡメーカーさんは、ＦＰＧＡならではの売りなので、ピンコンパチでかなりの大規模のものから、コストメリットの高いものまで搭載可能というリストを提示されてます。

このリストが、間違っていると言うわけではありませんが、なるべく幅広く多くの種類を搭載できる基板を設計する事は、とても多岐に渡る気配りが必要です。具体的にはデータシートを済みまで読まなければなりません。

例を上げます
１）ＩＯピンは、上記互角か完全互換か？（内部規模の逆でＩＯがＮＣになっていたりします）
２）ＩＯピンの耐圧は、完全互換か？　ＩＯブロック毎に異なるＩＯ電源を接続する事が可能ですが、ブロック単位の切り替えになるので注意が必要。耐圧３．０Ｖまでのデバイスには、３．３Ｖ部品の接続には追加部品が必要。
３）コア電源の電圧は？また、消費電力は？

折角、上記互換を狙って作ったボードが、消費電力が上がってしまいコア電源の能力不足で動作できなかった。などと言うケースを聞きます。

是非、気配りのできエンジニアを目指しましょう。