【画像処理のKIT】ハード設計と部品選定
画像処理手法が、確率した次のフェーズで速度の高速化などを目的として、同処理をハード化(基板や、デバイス内回路に落とす事をさします)する事が多いです。
このフェーズで、自由に部品を選べるか?が設計難易度に左右されます。
例えば、温度特性に左右されやすいから、高速クロックを使う部品は使用禁止となると、データ転送レートが下がる為バス幅を広げるなどの、対応策を考えなければなりなせん。
電界コンデンサに比べ、周波数特性の良いタンタルコンデンサは故障時にショート問題があるので、ヒューズ付を選択します。
FPGAは、ファブレスだと言う理由で採用できない会社様もあります。これらの制約が無い方が、自由に設計できるのでスペックを満たし易いですが、制約の中から実現手段を見つける。
これも、プロのエンジニアであれば、必要なスキルですね。