基本設計

提案書を基にGOサインを頂けば、実際に担当エンジニアをアサインし、実現手段の具体化を始めます。

実際に使用する部品の選定や仕様調査、ハードウェア側とソフトウェア側の切り分けなどが明確にしていきます。

基本仕様書は、プロジェクト全体の設計図ですので、お客様とのやり取りも多くなってしまいますが、最終製品をより良い物にする為にも重要な作業となります。

また、使用する部品の選定は、要求機能を満たすことは勿論、量産時のコスト・入手性を意識します。

当社では担当エンジニアと部品調達専門の担当者が綿密な打ち合わせをしながら作業を進めており、特に調達担当者は日々多くの部品に関する情報をリアルタイムで入手することで、担当エンジニアを強力にバックアップをしています。

ここで完成された基本仕様書は、ご発注後の最初の成果物として納品致します。

基板回路設計

詳細に検討を重ねた基本仕様書を基に、回路図を作成します。

基本設計時には気付かなかった部品のクセ、些細な漏れなどの修正を入れながら作業を進めます。

また、使用部品のライブラリ作成などもここで行います。

ここで完成された回路図は成果物として納品し、ご承認後に出図となり、担当エンジニアはFPGA設計に移ります。