実装から上がってきた基板は受入担当者の手によって入念なチェックを受けます。
搭載部品の全点目視検査、導通確認を初め、半田不良の有無、ソフトウェアを使用してのメモリテストなどを行っていきます。
動作不良が発見された際は速やかに担当エンジニアと連携を取り、不良箇所の特定及び改善策を講じます。
特にBGA(Ball Grid Array)と呼ばれるパッケージ部品は実装不良の有無を判断することが難しく目視では判断がつきませんので、少しでも 疑わしい場合は、実装業者との連携によるX線再検査などを行い、品質保証に全力で取り組んでおります。
受入検査を通過した基板は再度、担当エンジニアの手に渡りデバッグフェーズを迎えます。
設計したFPGA回路をコンパイルし、動作確認を行っていきます。 基本設計を綿密に行うことでデバッグフェーズの作業が軽減しますが、100%ではありません。
ここでポイントになるのが、KITの大きな特徴の一つである『ハードウェア』と『ソフトウェア』の一括受託についてです。
当社では完成品の動作不具合などの責任切り分けを明確にする為、ハードウェア・ソフトウェア・アルゴリズムの各エンジニアが在籍しており、 ドライバソフト、APIなども同時に開発していきます。
そしてバグが発生した際には、各エンジニアが連携を取りながら対応しておりますので、無駄な工数を抑え、
コスト面、スケジュール面、品質面でお客様にメリットをお約束しています。
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